8月初,据《金融时报》援引知情人士报道,欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP)正与美国加州IC设计公司安霸(Ambarella)就收购事宜进行谈判。双方谈判仍在推进中,但交易尚未最终确定,未来仍有可能出现其他潜在买家,或面临谈判完全破局的情况。
联发科运用CoWoS与EMIB-T两种技术路径,旨在提升ASIC产品设计灵活性,在成本、性能和量产之间实现最佳平衡。 芯片设计大厂联发科在7月31日举行的法说会(投资者说明会)上首次确认,在人工智能定制芯片(AI ...
8月4日消息,路透社拿到一份印度税改草案:政府计划将针对向印度合同制造商提供机械设备的外国公司所享受的税收豁免期,从原定的2031年一口气延长至2041年3月31日。草案明确写道,此举是“为了提供(税收)确定性”。这对长期以来在印度市场迅速扩张、并曾 ...
据路透社最新报道,中国DRAM龙头长鑫存储(CXMT)正考虑在北京经济技术开发区(亦庄)建设第二座存储芯片工厂,并已与地方政府支持的科技制造平台展开早期融资洽谈。在全球人工智能基础设施投资驱动芯片紧缺的背景下,这家刚刚完成86亿美元IPO的中国最大芯 ...
Hugging Face成立于2016年,由三位法国创业者Clément Delangue、Julien Chaumond和Thomas ...
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,而且原厂HBM4e的验证进度存在变量,自2026年第三季起,NVIDIA(英伟达)对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi,改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计,目前尚未定案。除了NVIDIA外,部分云端服务供应商(CSP)也正考虑调降下一代自研 ...
HBF是介于HBM和固态硬盘之间的新型存储层级,不仅具备与HBM类似的高速数据传输能力,还可基于NAND闪存大幅提升容量。在AI推理普及、数据处理需求激增的背景下,其高带宽与可扩展容量特性优势备受瞩目。
进入下半年,智能手机市场丝毫没有降温的意思。8月份,多家品牌将推出重磅新品,从两千多元的中端机到六七千元的旗舰机都有覆盖。这场"神仙打架"中,有哪些机型最值得等等党出手?一起来看。 一、华为nova 16 SE:红枫原色影像下放,2000元档影像旗舰 ...
近日亚利桑那州立大学研究员公开了针对英伟达CMP 170HX专用矿卡的破解方案。通过利用GPU安全协处理器的栈溢出漏洞,研究人员成功绕过了官方的物理熔丝锁定,实现了算力与显存的双重解锁。
今日上午,余承东公布了享界G9的车身一体化设计的电动顶帐预计尾门厨房的功能,并预告称该车将于8月5日开启预定。 而上次余承东分享这辆车的电动顶帐还要追溯到7月8日的凌晨,那时他只是简单地公布了使用享界G9露营的一张图。
近日一位海外网友发帖称,他用12.50欧元(约97元人民币)的价格,买到一套亚马逊挂牌约600美元(约4050元人民币)的金士顿内存套装,该价格仅相当于市场零售价的2.4%。 当事人表示,这套金士顿DDR5内存规格为32GB(2×16GB)、6000 ...
近日,#深圳平湖实验室 联合产业合作企业,依托自研8英寸碳化硅中试平台,成功研制20kV电压等级SiC IGBT及配套FRD快恢复二极管,攻克多项工艺与测试难题,核心性能达国际先进水平,实现国内 ...
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